中芯国际(688981.SH)近期刚表态担心陷入低价竞争，随后就有消息传出，三星半导体意欲通过价格战抢单以力挽颓势。

三星半导体作为世界晶圆巨头都要通过降价来抢订单，无疑具有示范效应，紧接着便有媒体报道联电、世界先进也开始有条件对客户降价。

环球同此凉热。晶圆代工行业如果发起价格战，直接影响的不仅是晶圆代工企业，材料、封测等产业链上的每个环节都或多或少将感受到寒意。近期，21世纪资本研究院联系了多家A股半导体产业链公司，获悉了业内最新情况。

大厂率先降价相关报道显示，三星发动晶圆代工价格战抢单，锁定成熟制程，降价幅度高达一成，并已拿下部分台系网通芯片厂订单。

三星虽然以终端消费电子产品闻名，但实际上，其晶圆代工产能才是世界第一。

根据调研机构KnometaResearch发布的《2022全球晶圆产能报告》显示，2021年全球产能最高的晶圆厂是来自韩国的三星，占到了全球IC晶圆总产能的19%，比排名第二的台积电高出了44%。

市占率方面，据科技市调机构集邦科技(TrendForce)最新调查显示，截至2022年第3季底，三星晶圆代工全球市占率为15.5%，居第二位，虽然大幅落后龙头台积电(市占率56.1%)，但已直逼居第三至五名的联电、格罗方德、中芯国际这三家公司总和，非常具有标志性地位。

业内人士认为，三星晶圆代工事业原以生产自家芯片为主，但当下大环境处于逆风，三星自家芯片需求同步受挫，因此出现了大批闲置产能。为了填补产能空缺，杀价抢单势不可免。

先前就有媒体报道，三星因应半导体市况下行，其晶圆代工业务采取“攻高阶(制程)、弃成熟(制程)”策略，把成熟制程生产线人员调往高阶制程，全力冲刺3纳米生产，甚至不惜放弃成熟制程客户，但三星随后声明否认，强调成熟制程对该公司晶圆代工业务同样不可或缺，将继续设法满足客户需求。

三星日前坦言，业界库存调整导致晶圆代工业务产能利用率下降。目前来看，三星不仅没放弃晶圆代工成熟制程的生意，面对产能利用率下滑，还祭出更积极的价格战抢单，希望借此力挽颓势，以更低的价格带来更多订单填补产能。

业内人士还指出，三星晶圆代工先前报价就比同业略低，如今整体市场需求仍低迷，三星若再下猛药，大砍报价一成，势必成为IC设计厂对其他晶圆代工厂议价的依据，使得晶圆代工同业面临压力。

无独有偶，在三星打响价格战之后，力积电、格芯也已直接降价。台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化，但私下按客户与订单规模不同，给予优惠。

报道称，联电已向愿意在2023年二季度提高晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣，世界先进则采用增加免费晶圆的方式让利于客户。

晶圆厂产能低位运行晶圆价格的下降，宛如此前芯片降价潮的“昨日重现”，这股浪潮正在向产业链更上游蔓延。

需求下降，供应端相应下调是最朴素的逻辑，降价之外，减产也是大多数厂商采取的措施。

2022年底以来，就有多个消息传出，部分一线逻辑IC、存储器IC封测大厂鼓励员工休假，海外大厂则直接裁员。

2月初，知名封测厂安靠中国(ATC)疑似要放假7天的消息在网上流传。这份流传的通知显示，受半导体市场整体环境的影响，公司目前没有足够的产品订单需求，基于成本管理，公司将于2023年2月27日至3月5日安排放假。

存储芯片大厂美光(Micron)更被指“暴力裁员”，最新消息显示，公司已将全球裁员的比例由之前的10%提升至15%。对此，2月20日，美光对外发声明回应称，存储市场需求疲弱，裁员是不可避免的决定。美光强调，裁员是遵循自愿的方式离职，会谈过程均以照顾员工的感受为先。

美光的声明展示出当前芯片市场的一角。其称，公司于2022年12月21日宣布将采取更进一步的降低成本措施，以应对2023年疲软的存储市场前景。这些措施包括进一步下修2023财年和2024财年的资本支出、大幅缩减2023财年的营运支出及暂停股票回购。此外，美光也确认将于2023财年通过特定人员精简、自愿离职等方式，缩减全球员工数。美光也在去年12月时宣布暂停发放全公司2023财年奖金，高阶主管亦同步减薪。

在当前情形下，一众晶圆厂的产能利用率正在快速下降。

相关数据显示，三星电子12英寸晶圆代工平均开工率在70%左右，而东部高科(DBHiTek)的8英寸晶圆代工平均开工率将下降到60-70%，部分8英寸晶圆代工开工率跌至50%，三星坦言，第一季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率下降。

此外，全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降，业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为70-75%。联电预估，一季度产能利用率恐由先前满载滑落至70%，晶圆出货量按季节或减少17-19%。

集邦咨询(TrendForce)表示，全球政经走势仍是最大变数，产能利用率回升速度恐不如预期，预估2023年晶圆代工产值将年减约4%，衰退幅度更甚2019年。集邦表示，“2023年第一季晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季将蔓延至第二季，而观察目前各晶圆代工厂第一至第二季产能利用率表现均不理想