《经济通通讯社6日专讯》据日媒报道，日本据报最快在春季，启动针对尖端半导体技术的出口管制。

据《共同社》报道，为防止尖端半导体技术被转为军用，日本政府基本决定将实施出口管制。此举是考虑到了中国。当局将向企业等公开收集意见，预期将于短期内公布相关法规修正案，并最快春季开始实施管制。报道还称，新法规不会特别点名中国，以减少中方采取报复措施的风险。

美国拜登政府去年10月宣布加强半导体技术出口管制，日本和荷兰同意合作。《路透》早前引述消息人士报道，日本和荷兰同意跟随美国，停止出口尼康(Nikon)和艾司摩尔等企业生产的半导体制造设备，阻止中国开发可用于增强军事实力的先进晶片。