《经济通通讯社13日专讯》西方国家陆续收紧对华高阶芯片出口，据报道，日本和荷兰原则上同意与美国一道加强对中国出口先进晶片制造机械的限制，两国或于未来几周宣布相关措施。中国芯片产业遭遇重大挫折之际，据《路透》最新引述三位消息人士透露，中国正在制定一项规模逾1万亿元人民币(1430亿美元)的半导体产业扶持计划，这是朝著实现芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓中国技术进步的举措。

消息人士指，中国政府计划在未来五年内推出其规模最大的财政激励计划之一，主要以补贴和税收优惠的形式，以促进国内半导体生产和研究活动。报道称，中国半导体相关公司将有权获得20%的采购成本补贴，该计划最早可能在明年第一季度实施。

另有两名消息人士指，大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备，主要是半导体晶圆厂。据悉，北京方面旨在通过这一激励计划，加大对中国芯片企业建设、扩建或现代化国内制造、组装、包装和研发设施的支持。

据《彭博》稍早报道，日荷计划禁止向中国出售能够制造14纳米或更先进晶片的机械，符合美国10月制定的一些出口管制规定。虽然14纳米较市场上的最新技术落后至少3代，但它已是中国晶片头号制造商中芯国际(00981)(沪:688981)的次佳技术。