17日，中国半导体协会针对美国出台《2022年芯片与科学法》发表声明，敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法。
中国半导体行业协会在声明中表示，拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神，中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。
声明指出，各政府和当局间的半导体会议(GAMS)早在2017年就通过《地区支持指导原则和最佳实践》承诺：各政府/当局的支持政策应该符合WTO原则，应该是透明和无歧视的，并且不应扭曲贸易和投资。这些理念，是中国和美国半导体产业界都共同认可、凝聚了产业界智慧的成果，如今，这些被广泛认同的理念被这个法破坏，势必导致全球半导体产业的混乱，我们感到非常痛心。
中国半导体行业协会表示将始终维护WSC已形成的公平原则和业界共识，并坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链、产业链合作伙伴的利益。
声明敦促美国政府尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化，停止给全球半导体产业界正常的产业交流合作人为设置障碍。
美国当地时间8月9日，《2022年芯片和科学法案》由美国总统拜登签署生效，该法案总价值达到2800亿美元，其中527亿美元将用于芯片部分补贴，增强美国本土半导体制造，并限制先进工艺流向中国。
美国芯片法案提纲显示，2022-2026年合计提供527亿美元补贴，其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂，110亿美元用于半导体的研究和开发，20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域，5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链，2亿用于增加半导体行业劳动力，并对当地半导体制造提供25%税收减免。
