《经济通通讯社10日专讯》美国总统拜登于当地时间周二(9日)签署520亿美元的晶片法案，以促进本土半导体研发及生产，并称其为「美国本土数十年一遇的投资」。

拜登在白宫南草坪举行的《晶片与科学法案》(CHIPSandScienceAct)签署仪式上称:「我们要在美国本土生产这些晶片，降低日常成本，并创造就业。」他说:「不幸的是，我们完全不生产这些先进晶片，中国则试图超越我们。」

拜登还称，他考察了美国标枪导弹生产基地，新法案将令美国不再高度依赖其他国家来供应这些武器系统和其他产品所需的先进晶片。参议院民主党领袖舒默和众议院民主党议长佩洛西也出席了该仪式。

在签署仪式前，白宫宣布，美光科技将投资400亿美元用于存储晶片生产。高通公司将与GlobalFoundries合作，达成42亿美元协议以生产晶片;GlobalFoundries在纽约州设有工厂。

美光同日表示，其投资将在建筑和制造等行业创造多达4万个岗位，远高于最初白宫估计的8千个，该公司预计会通过半导体法案获得资金。

这份法案最早于2021年6月在参议院获得通过，但在众议院徘徊了数月，前后耗费超过一年时间才在两院过关。一些参议院民主党人批评白宫没有敦促众议院和议长佩洛西更快完成这项立法。