《经济通通讯社20日专讯》美国参议院针对缩减版晶片法案举行的程序性表决以64票对34票在周二过关，为拨款520亿美元补贴半导体业启动立法辩论，最快下周交付参议院全院表决。

这项立法除了将补助半导体业者在美国设厂，亦研究为半导体设备提供25%投资税项减免、拨款5亿美元用于国际安全通讯计划、2亿美元用于员工训练、15亿美元投入公共无线供应链创新。

法案下周若可在参议院全院表决过关，仍需经众议院表决通过。众议院多数党领袖StenyHoyer表示，尽管有部分民主党人希望有一个范围更广的法案，但众院的民主党人将支持参议院的版本。

英特尔和半导体产业协会(SIA)希望透过游说调整法案部分内容，以便在中国生产较先进的晶片。目前的法规禁止投资中国28纳米以下晶片厂。