软硬件构成：硬件侧内部多并行计算的“AI服务器”+外部对接海量传感器数据的“以太网交换机”；软件侧主要提供底层操作系统与中间件。
核心Know-how：低阶：响应主机厂快速落地ODD的诉求，解决方案成熟度成为竞争关键；高阶：解决方案标准化程度低，需要与芯片巨头、车企、传感器厂商达成稳定合作关系、快速适配、深度合作开发。
重要程度：由于DCU向CCU的升级大概率在下一代芯片就将实现，相关产品的研发设计重要性不断提升。
市场格局推演：车企自研+软件TIER1入局带来变数。能够更好的与TIER2合作，满足主机厂与芯片巨头的快速、高效落地需求，成为TIER1域控制器厂商的核心竞争力之一。
投资展望：核心弹性来自于整套解决方案快速降价带来的市场空间拓展。
