据财联社报道，2021年三季度已经过去一半，始于2020年的半导体芯片供应短缺依然没有缓解迹象，芯片7月以来交付时间已超过20周。下游需求火热，机构认为半导体行业景气依然高企。作为晶圆制造的上游行业，半导体设备是重中之重，设备投资约占一个新建晶圆厂总投资的75-80%，根据SEMI及SEAJ数据，2020年全球半导体设备市场规模为711.9亿美元，较前一年增长19.1%。机构分析指出，半导体行业已经迎来新一轮景气周期，半导体设备将是中国半导体产业链安全的重要保证，未来有望加快验证和导入晶圆厂。