智通财经APP获悉，国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新一季晶圆产业分析报告显示，2021年第二季度，全球晶圆出货环比增长6%至35.34亿平方英寸，创下历史新高。与去年同期的31.52亿平方英寸相比，增长幅度达到12%。

“在多种终端应用的推动下，硅片需求继续强劲增长，”SEMI-SMG董事长兼副总裁NeilWeaver表示，“由于需求持续大于供应，300mm和200mm应用的晶圆供应都在收紧。”