随着明微电子(688699)披露了LED行业首份半年报，进一步印证了行业复苏景象。本周以来，(申万)LED行业板块连续两天拉涨，最新收涨6.73%，MiniLED指数更跳涨4.39%，聚飞光电连续涨停，三安光电、艾比森等大涨。

综合业绩以及产业内采访来看，证券时报·e公司记者发现约七成LED行业上市公司业绩预盈，并且产业链均积极向MiniLED等高端应用进阶升级;另一方面，在芯片涨价潮背景下，LED上游话语权空前加强，而中下游企业盈利趋于分化，龙头企业凭借更强的资金优势以及供应链管控能力，优势地位进一步增强。

上游话语权空前加强

从上半年数据来看，在缺芯涨价背景下，上游晶圆厂以及芯片厂家的话语权被强化至空前高的地位。

明微电子主营LED驱动芯片，成为今年以来涨幅最高的LED个股。半年报显示，公司实现归属上市公司股东净利润近3亿元，同比增长超过9倍;同期公司实现营收增长超过2倍;基本每股收益4.07元。

据介绍，公司所处集成电路行业持续向好，下游应用领域需求旺盛，公司各产品线销量大幅增长，今年上半年产品销售数量较上年同期增加11亿颗，增长翻倍;另外，MiniLED驱动芯片已量产，并且通过内置的高精度倍频技术，亮度对比度更高、显示色彩更丰富。

从财务数据来看，明微电子销售净利润率从去年下半年开始持续攀升，在今年第二季度净利润水平已经近49%，创历史新高;公司现金流大幅改善，经营活动现金流量净额从去年同期-2252万元变为2.63亿元。

进一步来看，明微电子的客户需要提前支付货款以锁定货源，报告期内公司合同负债达到7391万元，同比增长超过6倍;另一方面，明微电子需要向上游供应商进一步锁定产能，预付款不仅增加了六成，以保证金为主的其他预付款更是同比增长了205倍，飙升至1.51亿元。

有驱动芯片厂商负责人向记者介绍：“现在上游晶圆厂已经很苛刻了，以往可月结，或者赊给1-2个月账期;现在全部得预付款，期限2-5年不等，甚至有的晶圆厂还拒接客户，打钱都不要。”据透露，该公司给晶圆厂的预付款金额都超过上半年的净利润;同时，预付款压力也向中下游传导，不过账期肯定会短于晶圆厂。

这一情况，富满电子(300671)高管在近期机构调研中也指出，由于上游晶圆厂在不断涨价，今明年订单满载，甚至部分订单2023年都已经不再承接，预计持续到明年都处于缺货状态，公司也会相应涨价。业绩预告显示，受益于产品市场需求旺盛，今年上半年公司将实现净利润3亿元–3.3亿元，同比增长约11倍到12倍。

从事LED外延片、芯片的聚飞光电(300303)预计上半年净利润6000万元–8000万元，同比增长超过3至4倍。在最新的机构调研中，聚飞光电指出公司通过精细化管理、提升生产效率、下降生产成本、适度向中下游传导等方式来降低原材料涨价带来的影响;同时，公司产品有一定幅度的涨价，平均销售价格稳步提升。从目前经营情况来看，公司上半年经营稳中向好，净利润尤其是扣非后的净利润得到明显改善。

综合业绩预告情况，(申万)LED行业上市公司中，约七成上市公司预盈，其中上游芯片厂商的净利润同比增幅上限普遍超过中游封装以及下游应用企业。

追溯涨价原因

根据集邦咨询在今年4月份发布的研究，2020年以来，LED显示屏驱动IC面临供给端产能不足问题，LED显示屏驱动IC厂商在确保有足够产能的情况下，已在去年底针对部分驱动IC产品价格调涨约5至10%;考虑需求端则随着疫情回稳，相关商业活动、体育赛事已陆续恢复，预估将推升今年的全球显示屏驱动IC产值至3.6亿美元，年增长13%。

其中，集邦咨询对于二季度，预估高阶显示屏驱动IC的价格将再度调涨5%至10%;相比，低阶显示屏驱动IC价格调涨约20%至30%。集邦咨询资深分析师王飞向记者介绍，今年二季度驱动IC的涨幅是远超上述预测的。

某驱动IC上市公司的指定代理商也向记者证实，今年二季度驱动IC涨幅翻倍，现在价格已经有所回落。

追溯本轮芯片涨价原因，晶圆厂产能短缺被普遍认为最接近本质的因素;相比其他类型芯片，驱动IC的供给弹性格外小。

多位分析师以及半导体业内人士向记者表示，驱动IC并不需要先进的制程，需求量稳定，毛利率低;在上游晶圆产能紧张情况下，驱动IC更容易遭到排挤，加剧低端产品供给不足。

王飞也向记者指出，LED驱动芯片对应的市场相对较小，而供应商相对集中，供给弹性小，客观上容易出现供不应求的局面。据统计，显示屏IC产业具高度集中的特性，去年营收仅前五大厂商的市占率就已超过九成，其中，集创北方为龙头企业，第二名聚积科技主要定位在高阶市场，剩余三家依次为明微电子、富满电子和视芯科技。

“从今年情况来看，上游晶圆厂加价幅度并不大。”王飞表示，本轮LED驱动IC涨价更多是供应链传导问题，导致实际传导到下游达到2倍甚至10倍;从涨价品种来看，低端芯片涨价幅度甚至比高端芯片更高。

行业头部芯片公司负责人向记者进一步剖析了芯片成本情况：上游晶圆成本占比通常在50%左右，今年7月晶圆片价格同比去年上涨50%左右;另外，封测端成本涨幅有10%左右。综合算下来，