据财联社报道，晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升，也将在第三季同步开启涨价，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。分析师表示，晶圆带动再度涨价，表明晶圆代工产能仍非常紧缺，半导体行业仍处高景气度中。