半导体产业的高景气度，在日前陆续披露的芯片上市公司年报以及一季报业绩陆续彰显。不仅晶圆厂，下游芯片封装测试厂也多表示产能供不应求。深科技、通富微电、长电科技等公司出现了业绩爆发。与此同时，自2020年以来，多家封测厂已经披露了定增募资计划，总规模超过百亿元，用于存储、车载等封测领域。同时，上游设计厂也积极参与封测厂定增。