据财联社报道，为进一步提升临港新片区集成电路产业能级，建设世界级的“东方芯港”，上海临港新片区发布集成电路产业专项规划（2021-2025），在EDA工具、大硅片、新型存储、核心设备等领域实现布局，补齐上海集成电路产业链短板。到2025年，集成电路产业规模突破1000亿元，芯片制造、装备材料主导地位进一步加强，芯片设计、封装测试形成规模化集聚。到2025年，先进工艺、成熟工艺、特色工艺进入国际前列，EDA工具、光刻胶、大硅片等关键“卡脖子”技术产业化取得突破，2种以上关键装备进入全球领先制造企业采购体系。到2025年，引进培育5家以上国内外领先的芯片制造企业；形成5家年收入超过20亿元的设备材料企业；培育10家以上的上市企业，围绕5G、CPU、人工智能、物联网、无人驾驶等细分领域发展壮大一批独角兽设计企业。
