证券时报e公司讯，记者近日从中国电科38所获悉：在第六十八届国际固态电路会议上，该所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线最远探测距离的纪录。下一步，中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片，根据具体应用场景提供一站式解决方案。(人民日报)