一颗指甲大小的芯片上，聚集了上千家全球顶尖技术公司，而在5G时代来临之际，在复杂的政治外力施压下，技术赛道的比拼不再单纯。从年初到年末，围绕在芯片设计、封测、制造上的话题不断，台积电依靠5纳米先进制程工艺成为了晶圆代工领域的香饽饽，但硬币的另一面却是产业链在晶圆代工先进工艺的缺位。
虽然国内企业在芯片设计环节上已进入全球第一梯队，但纵观产业，“根技术”领域的沉淀却是影响发展的关键要素。基础技术的研发不是简单1+1就能堆起来，需要的是几十年如一日的攻坚。华为今年的三轮受制开始让产业链觉醒，半导体需要的是多方位的突破以及料学基础研究和精密制造的全面开花，EDA、IP领域，关键算法、12英寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜以及射频、功率、模拟、存储、传感器，技术“针尖”上的创新只要开始，就不会晚。
