证券时报e公司讯，据集邦咨询预估，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，增长幅度突破近十年高峰;预估2021年晶圆代工产值可望再创新高，年增长近6%。