由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。据悉，大尺寸半导体硅单晶材料是制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题。在该领域实现突破，对满足我国集成电路产业发展意义重大。