证券时报e公司讯，随着消费市场逐步复苏，关键芯片零件晶圆的代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等晶圆代工企业的产能持续爆满。“产能非常紧张，我们预计产能满载的情况会持续到明年年中，现在新的订单已经排不上了。”一芯片设计公司的负责人表示，部分热销芯片缺货压力很大。根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究，下游芯片交期将再延长2到4周时间，部分芯片交期已长达10个月以上。(第一财经)