软件定义汽车成为行业共识，车载芯片作为智能汽车领域的核心快速发展。当前，ADAS市场步入黄金发展期，自动驾驶芯片市场竞争日益激烈。国外芯片厂商处于行业领导地位，国内厂商虽与海外巨头仍有差距，但正处于快速追赶阶段，有望在未来几年通过差异化竞争与本土化优势获得长足发展，与国外厂商一起推进自动驾驶技术落地。

汽车E/E架构走向集中化，车载芯片成为智能汽车生态循环的心脏。传统汽车使用分布式E/E架构（电子电气架构），算力和数据较为分散，难以实现自动驾驶所需的计算。随着汽车功能的复杂化，汽车E/E架构从分布式向集中式演进。同时，由于自动驾驶需要对整车进行整体控制，因此计算资源势必要集中化，自动驾驶芯片应运而生。随着L3级别自动驾驶技术的成熟，汽车E/E架构走向中央集成式，芯片、算法、操作平台、数据共同构建起了新的汽车产业架构，自动驾驶车载芯片承担了主要的计算任务，成为智能汽车生态循环的心脏。

从自动驾驶技术的演进节奏来看，预计行业发展应该分为短期与中长期两个阶段。我们预计：短期为2020-2025年，未来3至5年内看好L3级别以下技术落地，技术进步促进价格降低，政策与市场需求共同推动ADAS高速发展，ADAS系统市场渗透率从2020年的26%稳步提升至2025年64%，市场规模从2020年的5亿元增长至2025年46亿元；中长期看好L4以上自动驾驶，2025年后ADAS系统市场达到饱和，高级自动驾驶成熟并开始主导市场。

自动驾驶芯片可从算力、能效比、开放度、功能实现、产品路标、车规级认证等多个维度来衡量。国外厂商在算力与功能实现方面处于领先地位，整体产品规划比国内提前1-2年。我们估计英伟达凭借计划于2022年量产的Orin系列芯片200TOPS的算力将后来居上，Mobileye通过高度耦合的软硬件系统实现了高效稳定的L3级别自动驾驶。国内厂商如华为、黑芝麻、地平线公司等则加速追赶，通过高能效比、高系统开放度等方式与下游厂商展开合作，有望通过差异化竞争与本土化优势获得长足发展。

风险因素：乘用车市场景气度不及预期、L3及以上自动驾驶落地进度不及预期。

投资策略：聚焦自动驾驶芯片厂商和自动驾驶域控制器厂商，关注芯片技术对自动驾驶落地的推动作用。一方面，自动/辅助驾驶的迅速发展，将拉动对于自动/辅助驾驶芯片以及域控制器的整体需求；另一方面，出于国产替代的需求，国内厂商有望在其中获得不错的市场份额。重点推荐已基于英伟达芯片实现自动驾驶域控制器量产的德赛西威，关注可能进入自动驾驶芯片的芯片厂商寒武纪，建议关注未上市标的地平线、黑芝麻。