MLCC-通信上游电子元件中的“皇冠”，工艺、粉体制造筑高行业壁垒。

MLCC是用于旁路、储能、去耦的一种被动元件，具备体积小、耐高压、运作温度范围广等优良特性，占据整个陶瓷电容器市场约93%市场份额。

MLCC制造工艺多样，干式流延工艺由于具备投资小和生产效率高的特点被国内厂商广泛使用，其中叠层印刷、共烧技术难度较大。从上游材料端看，主要为金属电极材料和陶瓷粉体材料，而陶瓷粉体材料是制备MLCC的关键，该材料成本占比较高，在高容和低容MLCC中分别占比35-45%与20-25%，核心技术目前被日、美供应商掌控，国内厂商正加大研发力度，着力突破关键技术国产替代。

5G推动下游需求持续增加，MLCC迎来新一轮成长。MLCC广泛应用于手机、PC、基站、物联网、汽车及军工等领域，受18年消费电子需求萎靡影响，行业进入近一年的去库存周期，19年底去库存基本结束叠加下游需求复苏进入上行周期，MLCC迎来新一轮成长期。5G基站数量增加、基站结构变化致单基站MLCC数量增加；随着5G基础设施逐步完善，智能手机端将持续发力，物联网相关智能终端亦有望成为MLCC市场新的增长点。此外，汽车电子受益于汽车智能化程度提高和新能源汽车渗透率的提升，车规MLCC市场进一步扩容。军工电子方面，国防装备信息化建设加速，军用MLCC市场迎来新的上行周期。

日韩退出+下游推动，国产替代提升市占率正当时。2018年3月村田宣布减产0402、0603、0805、1206等尺寸的低毛利产品，日系退出的这部分产能正是中国大陆厂商生产的主力型号，国内通用型MLCC供应商有望接替这一部分产能。另外，由于疫情影响，国外厂商的复工复产情况不佳导致产出乏力，近期大陆厂商如风华高科、三环集团、宇阳科技等国产厂商积极扩产，以弥补日韩产能缺口，MLCC公司下游客户亦积极推动国内产商扩产以保证供应链的长期稳定。三环集团在公告中指出，以最近三年每年平均进口MLCC数量2.4万亿只测算，若国产厂商能替代进口量的50%，国产替代市场规模将高达1.2万亿只。

推荐标的：国产龙头顺势崛起，重点推荐三环集团：电子陶瓷平台型企业，扎根粉体与关键设备工艺自研技术，光纤陶瓷插芯、燃料电池隔膜板、PKG陶瓷基座等多个细分领域的冠军，多年研发积累有望在MLCC领域开辟新天地。其他标的包括：风华高科、火炬电子（电子组覆盖）等。

风险提示：5G进度不达预期；扩产进度不及预期；产品价格下跌风险