产品价格：2018年以来始终处于涨价的趋势中，由于功率半导体国产替代的加速，8寸晶圆的涨价幅度更加显著。

产品趋势：目前主流晶圆厂都采用12寸的硅片大小，而国内的功率半导体扩产建设主要采用8寸规格硅片。

行业壁垒：前道晶体生长设备的资本开支投入，生长环节参数的控制，技术难度高。