抛离日前5G在舆论层面引发的全民探讨热，业界对于5G的关注则更多回到了技术本身。其中作为终端设备的核心，芯片会在5G时代遭遇哪些挑战成为产业链的聚焦热点，这不仅将决定5G终端产品的参数与体验能在多大程度上获得提升，更将决定芯片厂商自身在5G时代能否保持领先竞争力。

这也成为当下5G语境下全球头部芯片企业角逐的要义所在，而联发科无疑是其中最为积极的厂商之一。自2015年开始，联发科除完成全球第一套39GHz毫米波原型机外，也加快了在5G芯片领域的开疆拓土。2018年随着R15标准冻结，联发科也率先推出了全球首款支持NA/NSA的双频多模基带芯片HelioM70，在5G角力中抢得先机。

先发优势并未让联发科停下脚步，在今年5月联发科再次宣布將推出采用Cortex-A77CPU架构5GSoC单芯片，并将搭载HelioM70与自研的AI处理器APU，令业界刮目相看这家公司的5G雄心，也格外关注其5G技术的优势所在。