投资要点

智能化与自动化加速发展，传感器的应用数量与规格将迎来新一波增长，影像感知为重中之重。传感器应用在智能手机与硬件驱动下，过去十年高速发展；进入5GAIoT时期，万物互联逐步实现，自动驾驶与机器人的技术接近规模商用的奇点，扮演感官与神经末梢的传感器，有望迎来新一波增长。由于多数AI依赖影像识别进行决策，光学传感器不仅是信息采集核心入口，在近期元宇宙概念刻画出数字化的虚拟世界，也将是真实世界与镜像宇宙的转换器与主要桥梁，行业赛道长坡厚雪。

CMOS占据光电元件半壁江山，驱动整体市场未来5年接近10%复合增长。根据ICinsights，2020年OSD半导体市场规模883亿美元（占半导体整体市场20%），其中光电元件、传感器、分立器件分占50%/19%/31%，预计OSD市场25年达1326亿，CAGR达8.5%。20年光电元件中CMOS/LED照明/激光发射器/耦合器/CCD市场规模分别为190亿/133亿/22亿/19亿/12亿，预计整体市场在25年将达683亿，CAGR达9.2%，主要由图像传感器、机器视觉、人脸识别、3D深度感知、自动驾驶图像、固态照明、光通信需求驱动。

CMOS为光学感知核心部件，下游应用由手机逐步转向汽车、工业安防及VRAR。一般而言，CMOS作为光学感知核心部件，在摄像模组、激光雷达等光学系统成本中都具有接近5成的份额。其下游应用在手机、工业安防及汽车应用占比分别为73%/11%/6%（按市场规模）。伴随着自动驾驶兴起（预计25年L3达12%），其有望复刻智能手机带来的多摄升级趋势（单车摄像头1→8颗、激光雷达0→1颗）。此外，伴随高性价比Oculus2的畅销以及苹果明年推出MR头显，未来5年ARVR亦有望带来潜在增量（25年预计出货达3千万，单机8颗）。

CMOS三足鼎立，国产产业链或依托内需高增长实现替代。CMOS行业目前由索尼（47%）、三星（20%）、韦尔（12%）三足鼎立，而安森美和思特威则在车载及安防细分领域具有优势。目前行业多采用IDM模式+小部分委外代工封装。在国产化趋势下，纯设计的韦尔（豪威）和格科微分别在高端及中低端市场形成突破，尤其在车用及安防领域国产供应链加速发展。我们判断主要代工厂如台积电、中芯国际、华虹半导体，以及封测厂如精材、同欣电、京元电、晶方科技等，有望受益于委外份额提升及制程升级。

投资建议：光电元件作为占据非IC市场半壁江山的细分赛道，有望受益影响感知应用的不断渗透。CMOS作为其中最核心的部件，有望成为自动驾驶、ARVR等新兴领域带动下最为受益的环节。韦尔和格科微等头部厂商在在国产供应链推动下，技术和份额也有望持续突破；而独特的设计+代工模式，亦将支撑台积电、中芯国际及华虹半导体，还有后端封测精材、同欣电、京元电、晶方科技业绩的高速增长。

风险提示：自动驾驶渗透不及预期，外部因素对制造环节产生的不确定性