据凤凰科技报道,据VentureBeat报道,半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元,预计明年这一数字将增长至675亿美元,创历史新高(增幅为7.5%)。SEMI最新全球fab预测报告显示,2019年将是该行业支出连续第四年保持增长。