在2030年实现集成一万亿个晶体管的四大关键因素英特尔CEOPatGelsinger认为摩尔定律中描述的晶体管数量两年翻一倍的黄金时代虽暂告一段落，但技术创新仍能持续挑战摩尔定律的底线。他认为目前业界发展的可见度将维持在十年。随着与摩尔定律相关的经济效应减缓，他预计未来晶体管数量翻倍速度或延缓至三年一次，而他也认为晶体管的数量，将会从目前的1000亿个，至2030年前增加至一万亿，4大关键因素：1)新型栅极Gate-All-Around技术的采用：解决了晶体管漏电流的问题；2)背部供电：通过RibbonFET和PowerVia工艺从背面而非顶面进行功率传输，创建了三明治晶圆结构，能有效解决功率和晶体管密度的问题；3)光刻技术：通过采用13.5nmEUV和下一代HighNA光刻技术打造芯片；4)3D封装：芯片从传统的二维转变为三维堆叠，能进一步增加晶体管数量。

自2021年投资超900亿美元建Fab厂，英特尔持续提升工厂自动化水平自2021年PatGelsinger上任后，英特尔的四年五节点计划预计投入1500亿美元，包括在全球共计投资超过900亿美元新建或扩建Fab厂，其中在俄亥俄州投资200亿美元建设晶圆厂、在亚利桑那州投资200亿美元扩建晶圆和封测产线、在以色列投资超过200亿美元新建晶圆厂等。由于欧美的人力成本较高，英特尔自研工业4.0和工厂自动化解决方案来提升工厂运营效率。同时，公司将在EDA和IP生态系统加大投入。英特尔在ESG层面也是业界领军者，制造设施中约有90%的绿色能源，大部分厂区水回收利用率超过100%，计划在2040年前实现零碳排放。

使人工智能真正适用于所有人，英特尔成立Articul8AI以维护安全隐私英特尔的首要战略为使人工智能民主化。公司希望让每个应用开发者都能使用人工智能，而不是通过专利将大量数据集和高性能计算能力归公司独有。

CEO提到公司将在新一代PC中搭载20TOPS算力的NPU，并积极推广SYCL代码替代CUDA，以完善其生态系统和增加在高性能培训领域的竞争力，而真正使人工智能适用于所有人。目前，业界开始压缩训练模型，并采用FP8的浮点精度格式，以降低对算力的要求，从而为AI训练和推理带来更大自由度，提升加速器的有效吞吐量，降低云的训练和推理成本，进一步助力AI民主化。公司于2024年1月4日与数字资产管理公司（DRBG.US）成立AI软件公司Articul8AI，以维护隐私和安全。

CHIPSAct法案助力技术创新，英特尔致力于推动量子计算PatGelsinger积极推动CHIPSAct法案，他认为是美国自二战后最重要的产业政策。英特尔将在未来五年投资超500亿美元用于半导体领域（110亿美元研发和390亿美元制造）。目前，三星、TSMC、美光和英特尔宣布启动总共五个位于美国Fab厂建设。英特尔计划在美国国家半导体技术中心的支持下形成研究创新和商业化落地的中间点。放眼未来，英特尔在量子计算的软硬件探索方面也有望取得领先。与其他采用超冷效应或激光等方法的量子计算不同，公司选择在硅上进行实验。他称公司将推出可持续的量子计算，并在实际算法上实现量子优势。公司将在2030年左右实现以量子计算为基础的下一代超级计算机，该技术将是人工智能与高性能计算的交汇。

推出高校穿梭计划，培养未来客户及缩短工业和学术间的距离英特尔也推出了高校穿梭计划，加强与高校的合作，并提供Intel16工艺作为研究基础，未来有望再供Intel3制程作为代工资源。CEO的目标是穿梭计划项目数量每年增长一个数量级，以便更多研究人员使用现代技术节点。

风险提示：消费电子市场复苏不及预期；工厂制造良率爬坡不及预期等；AIPC的渗透率不及预期；管理层的乐观预期和实际发展不相符。