在汽车电动化和智能化的浪潮下，我们认为传统“整车厂-tier1-芯片”的架构面临着重构。汽车电子化后迭代速度越来越快：一方面要求整车厂需要快速的把握消费者需求变化，另一方面也需要直接管控供应链。经历了今年的汽车缺芯以后，我们看到越来越多的整车厂开始直接和芯片公司建立更加战略合作的关系。11月，通用和福特先后宣布直接同高通、格芯等供应商共同合作开发芯片，我们认为这不是个例，未来会有更多的整车和芯片的合作，在这个过程中，对于芯片公司综合研发能力和解决方案能力提出了更高的要求。英飞凌、恩智浦、安世等汽车芯片龙头将拥有更大的定价能力。同时我们认为在这个过程中，中国汽车芯片将实现崛起，重点看好闻泰科技和安世半导体的协同红利。另外韦尔股份、三安光电、圣邦股份、思瑞浦、艾为电子和士兰微等核心龙头也将受益国内产业崛起。

汽车电子化的零配件，比如PCB、显示器件和元器件等也将实现快速增长，建议关注世运电路、顺络电子、联创电子和国力股份等核心标的。

另外我们再次重申对于晶圆代工产业链的看好，半导体设备和材料未来3-5年将确定性受益下游的扩产加速和国产化提升，细分行业的龙头迎来了确定性较高的国产化机会，建议关注北方华创、三环集团、盛美股份、芯源微、安集科技、雅克科技（化工组覆盖）、鼎龙股份、沪硅产业、江丰电子、华特气体（化工组覆盖）等细分领域龙头厂商。

消费电子今年整体受到上游芯片缺货涨价影响，盈利受到压制，展望明后年这一因素有望得以缓解。整体盈利有望迎来修复，建议投资者关注拥有自己品牌渠道和新产品占比较高的公司，比如传音控股、瑞芯微、大族激光、欣旺达、安克创新、光峰科技、长盈精密、歌尔股份和东山精密等。

风险提示：1、行业景气度下滑。2、行业制造管理成本上升。