近期市场关于部分芯片和元器件价格有分歧，投资者关注度也很高，我们再次重申，硬科技的核心主线是国产化，我们继续看好半导体的国产化投资机会。尤其是在原来较为薄弱的工业类环节，我们看到未来国内龙头公司将有望实现市占率数倍的提升。半导体设备材料细分赛道龙头北方华创、至纯科技、长川科技、芯源微、万业企业、雅克科技、神工股份、彤程新材、华懋科技等将持续受益。
从需求上来看，汽车电子和物联网未来数年也将具备强劲的增长势能，汽车电动化带来高压功率芯片价值量大幅提升，另外电动化和智能驾驶带来整体架构的升级，对于元器件、功率芯片、传感器、分立器件等需求也大幅提升，尤其是今年我们看到传统欧系品牌都完成了向电动化的大幅升级，未来5年将会带来需求持续景气。闻泰科技、三环集团、顺络电子、法拉电子、士兰微、斯达半导和中车时代等都将受益景气和国产化双驱动。
另外物联网带动SOC、MCU和蓝牙等需求继续快速增长，瑞芯微、圣邦股份、思瑞浦、卓胜微、韦尔股份、兆易创新和恒玄科技等也将迎来长期行业红利。
风险提示：1、行业景气度下滑。2、行业制造管理成本上升。
