环球晶圆拟收购SiltronicAG，半导体硅片市占率将达全球第二2020年12月10日，台湾晶圆厂环球晶圆宣布以37.5亿欧元收购德国晶圆制造商SiltronicAG，2021年下半年完成收购。本次收购完成后环球晶圆市场占有率将从15.20%提升到26.70%，成为全球第二大晶圆厂商。SiltronicAG为全球第四大半导体晶圆厂，下游客户也均为全球晶圆代工厂的龙头厂商，如台积电，英特尔等公司，2019年公司前十大客户贡献了公司80%的营收额。

环球晶圆收购SiltronicAG完成后，将进一步扩大其业务、财务和产能规模，其中营收将增加75%。

半导体行业景气度提升，硅晶圆及第三代半导体持续增长1、全球硅晶圆产量将较上年成长2.4％，明年将延续成长，望在2022年攀升至历史新高。数据中心基础设施和伺服器存储需求增加等带动今年全球晶圆厂设备支出增幅达到8%，2021年再进一步增长13％。下游行业增长主要来自于1）全球5G行动装置数预计在2025前会超越27亿个，CAGR达197％。2）2020年全球公有云服务市场规模将达到25.79亿美元，相较2019年增长6.3％。3）2019-2024年全球车用IC市场规模复合成长率（CAGR）增长幅度高于IC终端应用市场，并且2024年车用IC占比将攀升至9.7%。

2、新材料第三代半导体发展迅速，汽车应用驱动SiC（碳化硅）市场蓬勃发展，引入碳化硅元件车厂的数量大大增加，碳化硅在车用半导体主要的应用包括车载充电器，转换器与逆变器。预计2025年将在元件总市场中占据超过50％的比例；在消费型快速充电的推动下，GaN（氮化镓）功率元件市场在2019年的年增长率将达到167％左右，2025年市值将超过7亿美元。

硅片国产化任重道远，国内厂商积极跟进

随着国内晶圆厂的建设高峰来临，以及国际形式对于国产化的要求不断加剧。目前国内主要的硅片制造公司是沪硅产业（轻掺杂），立昂微（重掺杂）、中晶科技（重掺杂）、神工股份（刻蚀用硅材）、中环股份（区熔及轻掺杂），以及超硅半导体（轻掺杂），其中沪硅产业是中国国内最大的硅片供应商，全球市占比为2.2%，位列第8位。从产品端来看，国内部分硅片厂商只实现了少部分8英寸及其以下尺寸的硅片国产代替，但是市场占比相对较小，没有形成规模效应。在12英寸硅片方面，国内公司目前在积极导入量产。

风险提示：1）客户进展较慢；2）景气度下行

行业催化剂：1）功率半导体需求旺盛；2）涨价超预期