中国功率集成电路本地化趋势不可逆转，但初始阶段仍需循序渐进。

对于现有企业而言，代工厂供应紧张的局面有利有弊。

给予矽力杰“持有”评级；给予圣邦股份“卖出”评级，目标价为人民币200元。

矽力杰--股价大涨后未来升幅或放缓：第二季度销售额和利润分别为新台币33亿元/7亿元；因销售、一般及行政管理费用增速较销售额增速快，营业利润率环比持平。我们仍预计，2020年销售额增速将处于指引区间（增长20%至30%）的低位水平，原因包括：1）随着来自5G基站和数据中心的订单（利润率较高）于上半年交付，下半年的增速或逐渐放缓；2）我们担忧2019年下半年至2020年上半年间销售的强劲势头或未能延续至2021年：预计中国芯片本地化为矽力杰带来的长远增长动力或在2021年出现阻碍，主要是考虑到美国对华为禁令影响或长达一年，以及公司汽车业务仍处于起步阶段。此外，基于当前销售规模仍不足以填满自建晶圆厂产能，我们认为在现阶段考虑本地化的益处为时尚早。尽管如此，公司进入汽车业务仍有先发优势，且集成器件制造（IDM）业务仍优于其他本地同业，我们认为公司长远增长动力未改，维持“持有”评级。矽力杰年初至今的股价大幅上升，部份因个股被纳入MSCI台湾指数后有基金资金流入所致。

圣邦股份--第二季度销售额和利润同比增速趋缓：上半年净利润同比增长73%，增速在指引区间（增长55%至90%）内；第二季度销售额和净利润同比增速分别放缓48%和67%（一季度同比增速分别为72%和91%）。上半年库存环比增长56%，期间销售额下降6%。圣邦微电子目前对于其代工业务下半年表现的指引显示库存将环比下降。我们维持“卖出”评级，认为：1）随着更多同行申请在科创板上市（近期上市的芯朋微电子的股价对应114倍的2021年市盈率），圣邦微电子的稀缺性溢价面临风险；2）即使计入收购钰泰半导体的估值，目前估值仍过高。我们将继续关注圣邦微电子股票解禁期到期的情况。

晶圆代工供应紧张--有利有弊。我们认为近期8英寸代工供应紧张，对于功率集成电路的无晶圆厂模式设计公司而言是一把双刃剑：一方面导致成本压力增加，另一方面为现有企业提供天然“护城河”，令新进入者难以取得产能支持。我们认为，矽力杰应该较有能力控制增加的成本压力升高的成本应该更加可控，理由是：1）其规模较大，更易获取产能；2）采用虚拟IDM模式，更容易将专有工艺技术转移至合格的新合作伙伴（例如中芯国际）。

美国的IDM制造商降低对中国市场的布局，有利于矽力杰/圣邦微电子：德州仪器公布在2020年底之前终止与一些亚洲分销商的合作，加上安森美实施重组措施，我们认为这些集成器件制造商正在降低其对中国市场的布局，这将为本地厂商带来特大的长期机遇。我们预计，相较于2018年至2019年间快速提高经过资格预审的插座的产能，在要求进行更长资格认证流程的本地设计的新型插座引领下，下一波本地化趋势产生效益的浪潮将于2021年末显现；过去一个财年，各大美国功率集成器件制造商（美信除外）在中国的销售布局都进一步扩大。

风险提示：行业竞争加剧、晶圆代工价格提升。