核心观点
在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯片。
基带芯片主要分为5个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器、接口模块。
5G基带芯片性能和复杂度都将提升。5G具有低时延、高速率的特点，相较于4G稳定性将提高，5G将推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。5G基带需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。
基带市场逐渐走向寡头、自研。在经过1G-3G时代通信市场发展，4G时代已有多家半导体、芯片厂商进入基带芯片市场。但由于高通在专利的积累、研发的优势，芯片厂商纷纷推出基带市场。目前只有高通、海思、紫光展锐、三星、联发科研发出了5G芯片。
5G的标准由高通、华为主导。国内新基建助推5G发展，5G渗透加快。同时5G基带逐渐走向集成，基带与射频有耦合趋势。
