2021年的旗舰手机基带方案已经出炉。

继骁龙X50和X55之后，2月18日晚，高通对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60。

据介绍，骁龙X60是全球首个采用5nm工艺，同时也是全球首个支持聚合全部主要频道及其组合的5G基带，支持的频道包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

高通方面表示，骁龙X60支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5GVoNR能力，这将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。

在速率方面，骁龙X60能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5G独立组网峰值速率翻倍。

此外，骁龙X60还支持VoNR。高通称，这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步，它将帮助移动运营商利用5G新空口提供高质量语音服务。

高通表示，计划于2020年第一季度对骁龙X60进行出样，而采用骁龙X60的智能手机预计于2021年初推出。