核心观点：

离子注入机：集成电路制造等领域的关键设备之一。离子注入是指将离子入射到硅片材料中，引起材料表面成分、结构和性能发生变化的掺杂过程，是最主要的掺杂工艺，下游为集成电路、IGBT、太阳能电池、AMOLED等。其中低能大束流是最主要的离子注入设备。

市场空间：全球市场规模较大，未来有望继续扩大。根据SEMI、中商产业研究院、CPIA、DIGITIMES等数据来源以及我们的测算，离子注入设备在晶圆加工设备、光伏设备以及AMOLED设备的比重分别为5%、0.3%以上以及7%左右，对应的全球市场规模分别为25亿美元左右、1.02亿元以上以及3.64亿美元以上。未来受益于全球半导体需求增加、产线产能的扩充以及技术演进，光伏行业的持续发展以及AMOLED需求增长，市场规模有望进一步扩大。

竞争格局：壁垒高企，国外厂商占据大部分市场。离子注入机行业存在较高竞争壁垒，行业集中度较高，整体而言整个市场主要由美国厂商垄断，美国应用材料公司和美国Axcelis公司合计占据全球70%以上的市场。分领域来看，半导体制造领域应用材料、Axcelis和汉辰科技AIBT地位领先，太阳能电池生产领域主要为中国大陆万业企业旗下凯世通、美国Intevac和日本真空技术三家，其中万业企业旗下凯世通竞争地位领先，AMOLED面板制造领域被日本日新垄断。

国内边际变化：多因素助力晶圆厂建厂潮，国内厂商取得突破。展望未来，从需求端的角度来看，政策、资金、市场三大因素助力中国内地晶圆制造产线增加，带来整体半导体设备投资金额的增加以及细分领域离子注入机的成长机遇。同时光伏产业政策与AMOLED产线扩充，下游领域良好成长将带动离子注入机需求。同时从供给端的角度看，国内离子注入设备的主要厂商为万业企业旗下凯世通和中科信，近年来两家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得了良好的进展，部分领域已经取得全球领先。未来离子注入设备有望成为显著受益国内市场需求发展的赛道。

投资建议。我们认为，从全球的角度看，未来半导体制造/太阳能电池/AMOLED离子注入设备行业呈现向好发展。对于国内市场，政策、资金、市场助力国内半导体设备迎来密集投资期，国内离子注入设备空间也将持续增长，同时国内厂商离子注入机也迎来良好进展和突破。建议关注国内领先企业万业企业（已收购凯世通100%股权）和中科信（未上市）。

风险提示。技术更新换代风险；下游投资不及预期风险；专利风险等。