川财观点

【电子】近期电子板块表现突出，尤其是半导体材料、PCB、电子零部件等半年报业绩优秀的细分板块。电子元件领域，国家大基金在半导体集成电路零部件峰会上透露了未来大基金投资布局及规划方向：一是支持龙头企业做大做强，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域保持高强度的持续支持；二是产业聚集，推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心；三是推进国产装备材料的下游应用，发挥全产业链布局优势。芯片领域，三星、华为和高通纷纷揭开自家5G集成基带芯片。受益外部国家层面的方向指导与资金支持，以及内部企业层面的不断研发创新与产业集聚，半导体板块在中长期都将具备不可忽略的成长性。建议关注相关板块内业绩表现优秀、研发投入较高的优质标的。

【计算机】2019年9月18至20日，第四届华为全联接大会将在上海举行，主题为“共创智能新高度”，大会将分享如何应用云和AI技术，推进数字化转型的最新实践。作为华为每年规模最大的面向ICT行业的全球生态大会，全联接大会备受业界关注。我们建议关注华为生态系统合作伙伴。润和软件推出新一代AI计算平台HiHope，华为是润和软件HiHope最重要的生态合作伙伴，双方已联合发布多款广泛应用于诸多IOT领域的高性能AI计算平台。神州信息也与华为联手发布最新成果“银行关键业务系统联合解决方案”和“云化开发银行联合解决方案”。

行业动态

1.世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际宣布再度突破内存超频世界纪录，以DDR4-6016MHz的惊人速度，成为全球最快超频内存速度纪录保持者。由来自微星团队的专业超频好手Toppc，使用芝奇皇家戟高阶内存，并搭载MSIMPGZ390IGAMINGEDGEAC主板与IntelCore

i9-9900K处理器，充份展现芝奇内存与新世代平台的超频极限。（半导体产业观察）

2.苹果2019年秋季新品发布会举行，苹果发布了其新一代iPhone以及新一代iPad、AppleWatchSeries5等产品。新iPhone被命名为iPhone11，iPhone11系列共包括三款产品，分别为iPhone11、iPhone11Pro、iPhone11ProMax。iPhone11系列均搭载全新A13Bionic（仿生）芯片，A13仿生芯片采用台积电第二代7nm制程工艺，拥有85亿个晶体管，专为高性能和低功耗而量身定制，是这次新iPhone系列产品的重要看点。（半导体产业观察）

公司要闻

三安光电（600703）：公司控股股东厦门三安电子有限公司将其持有的本公司1.29亿股（占本公司总股本的3.16%）无限售流通股质押给宜宾沿江建设投资开发有限公司。三安电子为三安集团的全资子公司。截止公告日，三安集团累计质押1.18亿股股份，约占其所持有本公司股份的48.47%；三安电子累计质押11.57亿股股份，约占其所持有本公司股份的95.30%。

超频三（300647）：公司持股5%以上股东黄晓娴女士解除质押672.22万股，占其所持股份比例47.34%。

风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。