我们7月16日重磅深度《全球“芯”拐点》与上周深度报告《5G推进步伐加快，换机热潮将至》领先市场详细分析全球半导体景气拐点信号与5G创新，从上周SK海力士、旺宏、南亚科等公司财报、法说会来看，我们强调的核心逻辑正在逐步兑现。而前天华为5G手机Mate20X（5G）正式发布预计将进一步催化5G消费电子产业链。我们认为在5G创新应用驱动下，消费电子、AR、数据中心、云游戏等相关产业将迎来新一轮向上周期，正式迎来第四次硅含量提升！叠加行业整体18Q3-19Q2低基数水平，我们认为电子产业链有望迎来连续4~5个季度的同比增长。

超预期、企稳、减产是上周海外龙头最新财报的三个核心关键词，逐步兑现此前强调核心逻辑。两个指标龙头台积电与德州仪器的业绩超预期反映的是Q2实际情况好于此前预期，我们预计5G创新与数据中心需求修复是驱动Q3指引继续向上的两个核心因素，从目前跟踪情况来看，华为与高通5G芯片出货情况有望大超市场预期，mate20X只是第一步，我们建议密切重点关注Q4起华为从高端机型到中低端机型的全面切入5G。

同时我们注意到全球存储龙头三星与海力士的减产信息逐步释出，预计将加速存储芯片行业见底。海力士在财报里明确表述将削减投资和生产，以支撑芯片需求温和反弹，NANDFlash削减计划从此前的10%提高至15%以上，DRAM产能从Q4起开始削减；根据三星对外所述的将对Capex采取灵活调整，我们认为三星亦有望推迟平泽P2投产进度至明年下半年（此前普遍预期19Q4投产）。我们持续强调，日韩争端很难演进至断供停产，但大概率会造成行业扩产与资本开支计划的延后，随着5G存储用量提升与数据中心需求恢复，我们预计H2供需缺口有望缩小，加速库存出清。

NANDFlash由于率先跌价去库存、东芝停电等因素影响，有望率先迎来价格反弹。根据DRAMexchange现货价格已经有10-20%涨幅，我们建议密切关注近期Flash合约报价变化。利基型存储方面，我们看到旺宏19Q2毛利率由Q1的25%提升至27%，盈利能力提升同时营收跌幅好于预期，NORFlash与SLCNANDFlash价格亦已经企稳，部分产品出现反弹。

5G推进步伐逐渐加快，换机潮预计下半年起如期而至，挖掘射频、存储、散热、光学等领域的创新和升级机会有望成为未来一年消费电子的投资主线。5G带来新的换机潮，存储芯片增幅可观，我们注意到华为Mate20X除了标配8G内存（美光）外，基带芯片巴龙5000附带一块专用LPDDR4内存（3GB，三星），我们建议密切关注5G手机存储用量升级趋势！

5G时代SiP封装工艺未来前景可期。SiP封装工艺有效缩小封装体积以节省空间，同时缩短元件间的连接线路而使电阻降低，提升电性效果，最终实现微小封装体取代大片电路载板，有效地缩小了产品的体积，顺应了产品轻薄化的趋势。我们认为在5G时代，SIP技术可以帮助整合不同系统上的芯片，伴随着工艺向7nm、5nm甚至3nm推进而稳步攀升，先进的集成电路封装技术将在降低芯片制造商成本方面发挥关键作用。

我们预计SiP趋势明显对于封测厂而言价值量有不错的提升（根据我们对行业的走访调查，我们认为毛利率或将高出10-20%），预计从19Q4开始可以看到日月光、长电科技、华天科技等封测龙头业绩兑现（受益海思、高通以及射频产业链）。从我们近期产业跟踪来看长电、华天产能利用率提升显著，预计下半年同比、环比迎来大幅改善！

重点关注：半导体：存储：兆易创新、北京君正；模拟+射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电；封测：华天科技、长电科技；设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子；IDM：闻泰科技、士兰微；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业；材料：兴森科技、石英股份、中环股份；消费电子产业链：连接器及天线：立讯精密、电连技术、信维通信、硕贝德、意华股份；光学：联创电子、水晶光电；FPC&PCB&覆铜板：鹏鼎控股、深南电路、沪电股份、生益科技、景旺电子；被动元器件：火炬电子、顺络电子、三环集团。

风险提示：下游需求不及预期，全球供应链风险。