3月28日,全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都双流区召开,会上签约了一批重磅项目。其中,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,布局千亿半导体产业。该战略合作协议涉及组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的“1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。