鼎龙股份半导体先进封装材料的项目进展公告:目前,武汉工厂年产30万片抛光垫产线、年产5000吨抛光液产线、年产2000吨清洗液产线以及潜江工厂年产20万片软垫产线均已稳定量产;鼎龙(仙桃)半导体材料产业园扩产项目:年产1万吨CMP抛光液一期及年产1万吨CMP抛光液用配套纳米研磨粒子将于近期全面竣工,预计年内开始试生产供应,为后期持续稳定放量奠定基础。