至纯科技为子公司提供担保的进展公告:本次因公司全资及控股子公司江苏启微、系统集成、至微半导体、波汇科技向银行申请授信贷款事项,公司分别与中国光大银行股份有限公司上海分行、广发银行股份有限公司上海分行、中国建设银行股份有限公司上海张江分行、中国民生银行股份有限公司上海分行签订了《最高额保证合同》《本金最高额保证合同》。本次公司为江苏启微提供担保金额为1,000万元,截至公告日累计为其提供担保余额为18,655万元;本次公司为系统集成提供担保金额为12,000万元,截至公告日累计为其提供担保余额为27,350万元;本次公司为至微半导体提供担保金额为1,000万元,截至公告日累计为其提供担保余额为64,096万元;本次公司为波汇科技提供担保金额为6,300万元,截至公告日累计为其提供担保余额为6,400万元。