金风科技收到中国银行间市场交易商协会《接受注册通知书》的公告:2023年7月21日,公司收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》(中市协注〔2023〕SCP287号),同意接受公司本次超短期融资券的注册,注册金额为人民币20亿元,注册额度自《接受注册通知书》落款之日起2年内有效,由中国银行股份有限公司、招商银行股份有限公司和中国民生银行股份有限公司联席主承销;公司在注册有效期内可分期发行超短期融资券,发行完成后,应通过中国银行间市场交易商协会认可的途径披露发行结果。