惠伦晶体(300460)公司向银行融资的进展公告
时间:2022-11-24 14:43:17来自:上市公司字号:T  T

惠伦晶体公司向银行融资的进展公告:近日,澳门国际银行为公司续授信2,000万元,期限12个月,由实控人赵积清先生与惠伦晶体(重庆)科技有限公司提供连带责任保证担保。

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