士兰微股东大会决议:通过与大基金二期共同向士兰集科增资并签署协议暨关联交易的议案;通过为控股子公司成都集佳提供担保的议案。
士兰集科12吋芯片生产线投资进展公告:截至2021年底,士兰集科已实现一期项目月产4万片的产能建设目标,12月份芯片产出已达到3.6万片,2021年全年产出芯片超过20万片。目前,士兰集科12吋线产品包括沟槽栅低压MOS、沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、TRENCH肖特基、IGBT、高压集成电路等。今后,随着二期项目建设进度加快,士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升,公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量。