露笑科技合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园战略合作框架协议的公告:公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园的战略合作框架协议》。项目投资总规模预计100亿元。

非公开发行股票申请文件反馈意见回复修订及补充反馈意见回复的公告:根据中国证监会的审核要求,公司及相关中介机构对反馈意见回复部分内容进行了修订并披露。