格隆汇7月16日|微导纳米(688147.SH)公布，近期，公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。

方案包括iTronixLTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTomicMeT系列金属及金属氮化物沉积系统等多款公司自主研发的低温薄膜沉积设备产品。

公司在半导体领域已推出包括iTomic系列原子层沉积系统、iTomicMW系列批量式原子层沉积系统、iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTronix系列化学气相沉积系统等系列产品，现有产品能够对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示(硅基OLED)中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖，公司目前产品已经覆盖HfO?、Al?O3、ZrO?、TiO?、La?O3、ZnO、SiO?、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等多种薄膜材料。

同时，公司瞄准国内外半导体先进技术和工艺的发展方向，持续丰富产品矩阵，为客户提供最先进的、集成化的真空技术工艺解决方案，打通国内先进半导体下一代技术迭代的需求。目前，2.5D和3D封装技术正以其高集成度和优越性能，成为推动电子器件微型化和性能提升的重要手段。公司新产品的发布体现了公司的科技创新能力，进一步丰富了公司的产品线。