格隆汇7月16日|晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人驾驶等应用领域。随着无人驾驶、智能驾驶等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势。