微导纳米晚间公告，近期，公司在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA2024)”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求而设计，能够在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。方案包括iTronixLTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomicPE系列等离子体增强原子层沉积系统、iTomicMeT系列金属及金属氮化物沉积系统等多款公司自主研发的低温薄膜沉积设备产品。