格隆汇7月11日|温州宏丰(300283.SZ)于2024年7月9日接受投资者调研，就“研发项目，5G基站高性能材料电接触材料市场延伸性如何，客户进展，另外SIC粉体项目情况?”，公司回复称，公司开发的5G基站用高性能AgSnO2-In2O3电接触材料正处于市场拓展中。在SIC粉体的研究方面，公司开发的一种高纯碳化硅粉体及其制备方法已获得国家知识产权局的授权。