易天股份(300812.SZ):在半导体设备领域,公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等
时间:2024-06-25 20:27:12来自:格隆汇字号:T  T

格隆汇6月25日|易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示,在半导体设备领域,公司设备主要包括晶圆附膜设备、Strip附膜设备等;子公司易天半导体相关设备包括芯片排列转移设备、芯片激光批量焊接设备、晶圆减薄设备;子公司微组半导体相关设备包括MiniLEDAOI外观、点亮检测设备、MiniLED返修设备、全自动COF贴片生产线、晶圆保护玻璃贴合设备、全功能粘片设备、晶圆倒装贴片设备等。微组半导体的相关封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。

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