格隆汇6月25日|ST高鸿(000851.SZ)公布，2023年公司与奕斯伟联合开发C-V2X芯片(简称：“车联网芯片”)，现双方C-V2XSoC芯片联合团队的车联网芯片设计开发工作已完成，奕斯伟已将所负责部分的阶段性成果全部交付给公司。公司近期收到的通知，TSMC已完成C-V2X项目JDVReview,确认车联网芯片已进入MPW生产阶段。
2023年底在C-V2X原型机上打通Firstcall，近期完成整个车联网芯片的SoC设计并流片，将为公司车联网业务的持续发展夯实基础并提供动力，同时标志着公司的C-V2X芯片商业化量产节奏在加速，有利于增强公司核心竞争力，巩固公司在相关领域的市场竞争力。此车联网芯片处于样片流片阶段尚未正式投产，尚未产生收益。
