格隆汇5月24日|双元科技(688623.SH)披露投资者关系活动记录表显示，公司技术研发持续向半导体量检测领域拓展，目前已完成全自动晶圆AOI量检测系统和晶圆在线光谱量测系统的样机研发。截至2024年4月30日，公司的晶圆AOI位错检测系统的测试样机已通过厂商验证并获得少量订单。该设备基于明场反射原理，采用高倍率光学显微镜成像技术，实现SiC晶圆位错缺陷的高速、精准、非接触式的无损光学检测。结合AI识别算法，可对晶圆中的TSD、TED、BPD瑕疵实现精准的识别和分类。此次订单签订标志着公司正式迈入半导体量检测领域。