格隆汇5月24日|金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示，公司专注于新型精密研磨抛光材料、高端智能装备的研发生产销售以及精密结构件研发与制造，并为客户提供全制程解决方案的供应商。金太阳深厚的技术储备和量产交付能力现已得到了相关头部手机品牌厂家的高度认可，相关产品不断导入核心大客户并实现大批量规模化交货。未来，公司将重点推进高端新型抛光材料、精密结构件制造及智能数控装备业务放量增长，加速电子及半导体抛光材料市场推广及量产，全力保障公司战略快速推进，力争整体业务规模再上一个新台阶!