格隆汇5月22日|容大感光(300576.SZ)在投资者互动平台表示，当前玻璃基板封装、Chiplet等先进封装技术引人注目，国内外众多芯片厂商也在持续投入到芯片先进封装技术研究与开发中，新的技术对于当前材料提出新的挑战，并将改变PCB、半导体芯片等技术及市场格局。公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等电子化学品的研发、生产和销售，在显示玻璃基板上使用光刻胶有了一定的经验，这些都将进一步推动公司对玻璃基板芯片使用的光刻胶的开发和应用。